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华体会体育|应用材料携新加坡研究局扩大合作强化散出封装技术


本文摘要:应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院联合宣告,将在新加坡先进设备PCB卓越中心(CentreofExcellenceinAdvancedPackaging)展开5年伸延研究计划,双方将不断扩大研发合作范围,专心先进设备即会型晶圆级PCB(Fan-OutWafer-LevelPackaging)技术,这项技术将帮助芯片及终端使用者装置显得更加小、更慢及更加节省能源;应材回应,追加投资计划金额大约1.88亿元星币,将扩展新的科学园区。

应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院联合宣告,将在新加坡先进设备PCB卓越中心(CentreofExcellenceinAdvancedPackaging)展开5年伸延研究计划,双方将不断扩大研发合作范围,专心先进设备即会型晶圆级PCB(Fan-OutWafer-LevelPackaging)技术,这项技术将帮助芯片及终端使用者装置显得更加小、更慢及更加节省能源;应材回应,追加投资计划金额大约1.88亿元星币,将扩展新的科学园区。  应材回应,除新加坡第二科学园区原先设施,这项预期追加1.88亿星币的牵头投资计划,将拓展至第二启汇园区的第二个地点。

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两个设施拆分,面积占到1700平方公尺,将雇佣近100位研究人员、科学家及工程师。  应材认为,经由应材获取整线的晶圆级PCB技术制程设备,此中心将致力发展先进设备PCB技术新的能力,目前中心已能顺利获取卓越半导体硬件、制程以及元件结构。

  应材东南亚区总裁谭明耀回应,应材过去5年与星国科技研究局合作,有助提高能见度并创建研发实力;从概念至产品发展,整个研究发展价值架构在当地继续执行,这次不断扩大合作,有助应材持续为全球市场发展新技术及产品,同时持续兼任新加坡创意经济最重要的贡献者。  新加坡科技研究局总经理瑞吉汤普兰(Raj.Thampuran)回应,与应材在新领域的研究发展,增进彼此合作关系刷新新的里程碑,双方首次合作进展解释新加坡科技研究局与应材是顺利伙伴关系,未来将持续致力半导体产业前进创意,并在较慢变迁的科技版图领先。

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  物联网与大数据大大前进,应材认为,即会型晶圆级PCB技术被视作提供支援系统微缩的主要技术平台,能协助多颗芯片在单一PCB时统合在微小的型体上,即会型晶圆级PCB技术获取移动及无线市场莫大助益,在此领域减少投资,将有助前进新加坡沦为全球半导体研究发展的枢纽。  应材回应,利用顺利与私人企业结盟的价值链,新加坡科技研究局贡献给新加坡活络研究、创意及事业生态。2014年,新加坡科技研究局与其他10家产业伙伴正式成立了4间先进半导体牵头实验室,获取统合平台,增进简单微芯片生产的研究发展;这些全球伙伴以及应用材料公司与星国科技研究局的牵头研发中心将持续深化新加坡在半导体研究发展,并建构低价值工作内容及产业竞争力。  新加坡先进设备PCB中心为应材全球客户专门从事晶圆级PCB研究,继续执行简单的跨领域研究计划,为先进设备PCB提早获取新的创意,还包括凸块、矽穿孔、2.5D中介层,以及现在的即会型晶圆级PCB技术。


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